Attribution-NonCommercial 4.0 International (CC BY-NC 4.0)Roa Fuentes, Elkim FelipeSalas Perez, Joe RolandoSuarez Flechas, Felipe2024-03-0320182024-03-0320182018https://noesis.uis.edu.co/handle/20.500.14071/37847Este documento presenta el diseno e implementaci ˜ on de una plataforma modular ´ de tarjetas para el desarrollo de aplicaciones en sistemas embebidos, empleando el microcontrolador (MCU) de 32-bit desarrollado en la Escuela de Ingenier´ıa Electri- ´ ca, Electronica y de Telecomunicaciones de la Universidad Industrial de Santander ´ [1]. Para la fabricacion de la plataforma se plantea el uso del proceso de fabricación´ conocido como chip-on-board (CoB), con el objetivo de evitar los costos de encapsulado del die del circuito integrado, realizando el montaje del die directamente sobre la PCB. En cada cap´ıtulo se presenta un reto presentado durante la fabricacion de ´ la plataforma y el proceso que se siguio para dar solución a cada reto. El primer ´ reto consiste en el diseno de la plataforma garantizando la conexi ˜ on y comunicación´ entre las tarjetas, sin perjudicar el numero de permutaciones posibles al conectar ´ las cuatro tarjetas que conforman la plataforma. El segundo reto corresponde al prototipado rapido local oén-house con el fin de disminuir los costos y tiempos de fabricacion de PCBs, por lo que se hace uso por primera vez de herramientas de ´ prototipado in-house en la Universidad Industrial de Santander para la implementacion de CoB. Finalmente, se propone sigue el proceso de fabricación en masa de ´ 100 PCBs de la tarjeta principal en Shenzhen, China.application/pdfspahttp://creativecommons.org/licenses/by/4.0/Plataforma ModularRisc-VChip-On-BoardCobProduccion´ En Masa.Universidad Industrial de SantanderTesis/Trabajo de grado - Monografía - PregradoUniversidad Industrial de Santanderhttps://noesis.uis.edu.coModular PlatformRisc-VChip-On-BoardCobMass Production.info:eu-repo/semantics/openAccessAtribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0 Internacional (CC BY-NC-ND 4.0)