Attribution-NonCommercial 4.0 International (CC BY-NC 4.0)Cordoba Tuta, Elcy MariaEstupinan Duran, Hugo ArmandoMartínez Pérez, Ricardo Manuel2024-03-0320082024-03-0320082008https://noesis.uis.edu.co/handle/20.500.14071/21608Los recubrimientos de fosfato de calcio sobre implantes ortopédicos son conocidos por acelerar el crecimiento óseo y mejorar la fijación del hueso. La deposición electrolítica de estos compuestos bioactivos ha presentado mayores ventajas que los recubrimientos obtenidos por métodos convencionales. Estos métodos han facilitado la posibilidad de adicionar chitosán, polisacárido de origen natural conocido por inducir mayor proliferación celular que el fosfato de calcio, en solución y fijarlo de forma funcional y estructural. En este trabajo se ha obtenido por electrodeposición catódica recubrimientos compuestos de fosfatos de calcio-chitosán sobre un substrato de Ti6Al4V ELI. Estos recubrimientos fueron caracterizados morfológica y químicamente, para posteriormente ser analizados por DRX y FTIR, los cuales mostraron la presencia de fosfatos de calcio y chitosán. Se evaluó por SEM la incidencia de la densidad de corriente y la concentración de chitosán en solución sobre la morfología de los recubrimientos obtenidos. Igualmente, por EIS, se evaluó la influencia de la concentración de chitosán sobre la resistencia a la polarización de los sustratos recubiertos obtenidos. Por otro lado, un proceso de biomineralización fue realizado por 28 días, haciéndose evaluaciones electroquímicas cada 7 días. Finalmente, se propusieron dos circuitos equivalentes que simulan el comportamiento electroquímico de los sustratos recubiertos.application/pdfspahttp://creativecommons.org/licenses/by/4.0/Recubrimientos bioactivosHidroxiapatita (HA)ChitosánEISCircuitos equivalentes.Universidad Industrial de SantanderTesis/Trabajo de grado - Monografía - MaestriaUniversidad Industrial de Santanderhttps://noesis.uis.edu.coBioactives coatingsChitosanEISElectrochemicalinfo:eu-repo/semantics/openAccessAtribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0 Internacional (CC BY-NC-ND 4.0)