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Planteamiento de un proceso de lixiviación para la recuperación del cobre, plata y el oro contenidos en tarjetas electrónicas de celulares desechados empleando soluciones ácidas de tiosulfato de amonio

dc.contributor.advisorPedraza Rosas, Julio Elias
dc.contributor.advisorPedraza Avella, Julio Andrés
dc.contributor.advisorPerez Acevedo, Diego Oswaldo
dc.contributor.authorMarquez Sarabia, Carlos Bernardo
dc.date.accessioned2024-03-04T00:08:46Z
dc.date.available2018
dc.date.available2024-03-04T00:08:46Z
dc.date.created2018
dc.date.issued2018
dc.description.abstractSe llevó a cabo a nivel de laboratorio la lixiviación del oro y la plata junto con el cobre contenidos en tarjetas electrónicas de celulares desechados, con el fin de proponer un diagrama de flujo de este proceso. Inicialmente, fue determinada mediante la digestión ácida con agua regía del material y la técnica de Espectroscopia de Absorción Atómica (EAA), la concentración de metales; empleándose para el oro, una metodología que permitiera suprimir las interferencias del hierro. Luego, se determinaron las mejores condiciones para la lixiviación del cobre, la plata y el oro, evaluando el tiempo de reacción y la concentración de reactivos; utilizando ácido sulfúrico y peróxido de hidrogeno para disolver el cobre y parte de la plata, tiosulfato de amonio, más cobre (II) y amoniaco para el oro y el resto de la plata. Posteriormente, se evaluó la operación de lavado de los residuos sólidos de lixiviación. Finalmente, se experimentó el uso del cobre (II) contenido en una solución de lavado de colas de lixiviación como reactivo necesario en la disolución de oro y plata con tiosulfato. La interferencia del hierro, en la cuantificación del oro fue suprimida, determinándose que las tarjetas de estudio contenían 684 ppm de este metal. Iniciando con una doble lixiviación ácida, seguida de una lixiviación básica con tiosulfato, a un tamaño de partícula D80 malla 100# del material de experimentación, se obtuvo una muy alta disolución del cobre, mayor al 99,0%, un 95,0% del oro y un 77,0% de la plata; empleando una solución de ácido sulfúrico 2,5 M con 20% en volumen de peróxido de hidrógeno al 35,0%, durante 3 horas de disolución; y luego una solución con tiosulfato de amonio 0,4 M, cobre (II) 20 mM y suficiente amoniaco para mantener un pH de 10,5, durante 4 horas de reacción. Al utilizar aguas de lavado con cobre (II) en la lixiviación básica con tiosulfato se llegó a porcentajes de disolución de 85,0% para el oro y 52,0% para la plata. _
dc.description.abstractenglishIt took place the leaching of gold and silver together with the copper contained in discarded cell electronic cards at a laboratory level with the objective of proposing a flowchart of this process. Firstly, it was determined by the acid digestion with loyal water of the material and the technique of Atomic Absorption Spectroscopy (AAS), the concentration of metals; using for gold, a methodology that allowed to suppress the interferences of iron. Secondly, the best conditions for the leaching of copper, silver and gold were determined, evaluating the concentration of reagents and the reaction time; using sulfuric acid and hydrogen peroxide to dissolve the copper and some part of the silver, ammonium thiosulfate, some more copper (II) and ammonia for the gold and the rest of silver. Afterwards, the washing operation of solid leaching residues was evaluated. Finally, it was experienced the use of copper (II) contained in a solution of washing of leaching glues as a necessary reagent in the dissolution of gold and silver with thiosulfate. The iron interference in the quantification of the gold was suppressed, determining that the study cards contained 684 ppm of this metal. Starting with a double acid leaching, followed by a basic leaching with thiosulfate, at a particle size D80 100# of the experimental material, a very high copper dissolution was obtained, greater than 99,0%, a 95% of the gold and a 77,0 % of silver; using a solution of 2.5 M sulfuric acid with 20% by volume of 35,0% of hydrogen peroxide, for 3 hours of dissolution; and then a solution with 0,4 M ammonium thiosulfate, 20 M copper (II) and enough ammonia to maintain a pH of 10,5, during 4 hours of reaction. When using copper (II) wash waters in the basic leaching with thiosulfate, it was possible to reach dissolution percentages of 85,0% for gold and 52,0% for silver. _
dc.description.degreelevelPregrado
dc.description.degreenameIngeniero Químico
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier.instnameUniversidad Industrial de Santander
dc.identifier.reponameUniversidad Industrial de Santander
dc.identifier.repourlhttps://noesis.uis.edu.co
dc.identifier.urihttps://noesis.uis.edu.co/handle/20.500.14071/38985
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad Industrial de Santander
dc.publisher.facultyFacultad de Ingenierías Fisicoquímicas
dc.publisher.programIngeniería Química
dc.publisher.schoolEscuela de Ingeniería Química
dc.rightshttp://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
dc.rights.accessrightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess
dc.rights.creativecommonsAtribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0 Internacional (CC BY-NC-ND 4.0)
dc.rights.licenseAttribution-NonCommercial 4.0 International (CC BY-NC 4.0)
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0
dc.subjectMetales Preciosos
dc.subjectTiosulfato De Amonio
dc.subjectExtracción Con Solvente
dc.subjectLixiviacion.
dc.subject.keywordPrecious Metals
dc.subject.keywordAmmonium Thiosulfate
dc.subject.keywordSolvent Extraction
dc.subject.keywordLeaching.
dc.titlePlanteamiento de un proceso de lixiviación para la recuperación del cobre, plata y el oro contenidos en tarjetas electrónicas de celulares desechados empleando soluciones ácidas de tiosulfato de amonio
dc.title.englishAnalysis of a leaching process for the recovery of copper, silver and gold contained in electronic cellular cards disposed using acid solutions and ammonium thyloulphate*
dc.type.coarhttp://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce
dc.type.hasversionhttp://purl.org/coar/resource_type/c_7a1f
dc.type.localTesis/Trabajo de grado - Monografía - Pregrado
dspace.entity.typePublication

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