Diseño e implementación de una plataforma modular para el desarrollo de sistemas embebidos

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dc.contributor.advisorRoa Fuentes, Elkim Felipe
dc.contributor.authorSalas Perez, Joe Rolando
dc.contributor.authorSuarez Flechas, Felipe
dc.date.accessioned2024-03-03T23:57:15Z
dc.date.available2018
dc.date.available2024-03-03T23:57:15Z
dc.date.created2018
dc.date.issued2018
dc.description.abstractEste documento presenta el diseno e implementaci ˜ on de una plataforma modular ´ de tarjetas para el desarrollo de aplicaciones en sistemas embebidos, empleando el microcontrolador (MCU) de 32-bit desarrollado en la Escuela de Ingenier´ıa Electri- ´ ca, Electronica y de Telecomunicaciones de la Universidad Industrial de Santander ´ [1]. Para la fabricacion de la plataforma se plantea el uso del proceso de fabricación´ conocido como chip-on-board (CoB), con el objetivo de evitar los costos de encapsulado del die del circuito integrado, realizando el montaje del die directamente sobre la PCB. En cada cap´ıtulo se presenta un reto presentado durante la fabricacion de ´ la plataforma y el proceso que se siguio para dar solución a cada reto. El primer ´ reto consiste en el diseno de la plataforma garantizando la conexi ˜ on y comunicación´ entre las tarjetas, sin perjudicar el numero de permutaciones posibles al conectar ´ las cuatro tarjetas que conforman la plataforma. El segundo reto corresponde al prototipado rapido local oén-house con el fin de disminuir los costos y tiempos de fabricacion de PCBs, por lo que se hace uso por primera vez de herramientas de ´ prototipado in-house en la Universidad Industrial de Santander para la implementacion de CoB. Finalmente, se propone sigue el proceso de fabricación en masa de ´ 100 PCBs de la tarjeta principal en Shenzhen, China.
dc.description.abstractenglishThis document presents the design and implementation of a modular platform for the development of applications in embedded systems, using the 32-bit microcontroller (MCU) developed in the Escuela de Ingenieria Electrica, Electrónica y de Telecomu- ´ nicaciones de la Universidad Industrial de Santander [1]. For the manufacture of the platform the use of the manufacturing process known as textit chip-on-board (CoB) is considered, with the aim of avoiding the cost of encapsulation of the integrated circuits die, making the assembly of the die directly over the PCB. Each chapter presents a challenge presented during the manufacturing of the platform and the process that was followed to solve each challenge. The first challenge consists in the design of the platform, guaranteeing the connection and communication between the cards, without damaging the number of possible permutations when connecting the four cards that make up the platform. The second challenge corresponds to in-house rapid prototyping to reduce the costs and times of manufacturing PCBs, which is why prototyping tools are used for the first time textit in-house at the Universidad Industrial de Santander for the implementation of CoB. Finally, it is proposed to follow the mass production process of 100 PCBs of the main card in Shenzhen, China.
dc.description.degreelevelPregrado
dc.description.degreenameIngeniero Electrónico
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.identifier.instnameUniversidad Industrial de Santander
dc.identifier.reponameUniversidad Industrial de Santander
dc.identifier.repourlhttps://noesis.uis.edu.co
dc.identifier.urihttps://noesis.uis.edu.co/handle/20.500.14071/37847
dc.language.isospa
dc.publisherUniversidad Industrial de Santander
dc.publisher.facultyFacultad de Ingenierías Fisicomecánicas
dc.publisher.programIngeniería Electrónica
dc.publisher.schoolEscuela de Ingenierías Eléctrica, Electrónica y Telecomunicaciones
dc.rightshttp://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
dc.rights.accessrightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess
dc.rights.creativecommonsAtribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0 Internacional (CC BY-NC-ND 4.0)
dc.rights.licenseAttribution-NonCommercial 4.0 International (CC BY-NC 4.0)
dc.rights.urihttp://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0
dc.subjectPlataforma Modular
dc.subjectRisc-V
dc.subjectChip-On-Board
dc.subjectCob
dc.subjectProduccion´ En Masa.
dc.subject.keywordModular Platform
dc.subject.keywordRisc-V
dc.subject.keywordChip-On-Board
dc.subject.keywordCob
dc.subject.keywordMass Production.
dc.titleDiseño e implementación de una plataforma modular para el desarrollo de sistemas embebidos
dc.title.englishDesign and implementation of a modular platform for the development of embedded systems.
dc.type.coarhttp://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce
dc.type.hasversionhttp://purl.org/coar/resource_type/c_7a1f
dc.type.localTesis/Trabajo de grado - Monografía - Pregrado
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Ingeniería Electrónica