El criterio de la mínima generación de entropía (mge) para el diseño óptimo de disipadores de calor y su solución mediante algoritmos de optimización global
dc.contributor.advisor | Correa Cely, Carlos Rodrigo | |
dc.contributor.advisor | Amaya Contreras, Iván Mauricio | |
dc.contributor.author | Cruz Duarte, Jorge Mario | |
dc.date.accessioned | 2024-03-03T22:03:59Z | |
dc.date.available | 2015 | |
dc.date.available | 2024-03-03T22:03:59Z | |
dc.date.created | 2015 | |
dc.date.issued | 2015 | |
dc.description.abstract | En esta tesis se aborda el problema de transferencia de calor inherente a los componentes electrónicos, y debido al calentamiento por efecto Joule. Este problema se agrava con el incremento de la escala de integración y las frecuencias de reloj en los circuitos integrados, siendo entonces la transferencia de calor una de las limitantes de diseño. La solución, aún muy marcada en nuestros días, consiste en el uso de los disipadores para incrementar la velocidad y capacidad de liberar el calor internamente generado. Por ello, este trabajo trata sobre el diseño óptimo de estos elementos calefactores, mediante la minimización de su entropía generada. Para ello, se emplearon métodos de optimización global como Recocido Simulado, Enjambre de Partículas Unificado y La Espiral. En esta investigación se estudiaron diversos escenarios de diseño, relacionados con disipadores de microcanales rectangulares, utilizando distintos materiales de construcción, fluidos de trabajo y condiciones de operación. Se observó, de las simulaciones realizadas, que al utilizar aire húmedo con cualquier material, se mejora en un 2,7% la eficiencia del disipador con respecto al aire seco. Además, esta suposición constituye una aproximación más cercana a la realidad, aunque se deben tener en cuenta los posibles riesgos para el dispositivo electrónico. Por otra parte, se encontró que los disipadores de SiC y AlN presentaron mejores resultados en términos de entropía generada, en un 2,9% y 1,3%, comparados con los de Si y Al, respectivamente. Incluso, éstos pueden mejorarse si se emplea NH3 como fluido de trabajo en lugar del aire seco. | |
dc.description.abstractenglish | This thesis deals with the heat transfer problem that is inherent to electronic devices: heating by Joule effect. This problem worsens with the increase in scale of integration and in clock rates. Therefore, heat transfer is a design constraint. A common solution, even nowadays, is to use heat sinks for increasing the rate and capacity of heat removal. Hence, the present work deals with the optimal design of these heat sinks, minimising its generated entropy. For that, we used global optimisation methods like Simulated Annealing, Particle Swarm Optimisation, and Spiral Optimisation. In this research we studied several design scenarios, related with rectangular microchannel heat sinks, and considering different bulk materials, working fluids, and operating conditions. From the simulations carried out, we observed an increase of 2.7% in , when using moist air instead of dry air as a working fluid, and for any bulk material. This fluid assumption is a good approach to reality, although it can jeopardize the electronic device. Moreover, we found that SiC and AlN heat sinks show better results in terms of generated entropy, in 2.9% and 1.3%, compared with heat sinks made of Si and Al, respectively. Nonetheless, they can still be improved by using NH3 as | |
dc.description.degreelevel | Maestría | |
dc.description.degreename | Magíster en Ingeniería Electrónica | |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.identifier.instname | Universidad Industrial de Santander | |
dc.identifier.reponame | Universidad Industrial de Santander | |
dc.identifier.repourl | https://noesis.uis.edu.co | |
dc.identifier.uri | https://noesis.uis.edu.co/handle/20.500.14071/32356 | |
dc.language.iso | spa | |
dc.publisher | Universidad Industrial de Santander | |
dc.publisher.faculty | Facultad de Ingenierías Fisicomecánicas | |
dc.publisher.program | Maestría en Ingeniería Electrónica | |
dc.publisher.school | Escuela de Ingenierías Eléctrica, Electrónica y Telecomunicaciones | |
dc.rights | http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ | |
dc.rights.accessrights | info:eu-repo/semantics/openAccess | |
dc.rights.creativecommons | Atribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0 Internacional (CC BY-NC-ND 4.0) | |
dc.rights.license | Attribution-NonCommercial 4.0 International (CC BY-NC 4.0) | |
dc.rights.uri | http://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0 | |
dc.subject | Diseño Óptimo | |
dc.subject | Disipador De Calor | |
dc.subject | Mínima Generación De Entropía | |
dc.subject | Microelectrónica. | |
dc.subject.keyword | Optimal Design | |
dc.subject.keyword | Heat Sink | |
dc.subject.keyword | Entropy Generation Minimisation | |
dc.subject.keyword | Microelectronic. | |
dc.title | El criterio de la mínima generación de entropía (mge) para el diseño óptimo de disipadores de calor y su solución mediante algoritmos de optimización global | |
dc.title.english | Optimal design of heat sinks through the entropy generation minimisation (egm) criterion and global optimisation algorithms . | |
dc.type.coar | http://purl.org/coar/version/c_b1a7d7d4d402bcce | |
dc.type.hasversion | http://purl.org/coar/resource_type/c_bdcc | |
dc.type.local | Tesis/Trabajo de grado - Monografía - Maestria |
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